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  • SPB5/plusRIE反應(yīng)離子刻蝕機
    SPB5/plusRIE反應(yīng)離子刻蝕機

    CIF 推出 RIE 反應(yīng)離子刻蝕機，采用 RIE 反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實驗室進行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。RIE反應(yīng)離子刻蝕機適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進行 RIE 反應(yīng)離子刻蝕。

    時間：2026-03-23型號：SPB5/plus訪問量：2972
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